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厚膜烧结炉广泛用于导体浆料、电阻浆料及介质等厚膜电路的烧结。制成电阻、电容、电感等电子元件。同时也生产高性能的电子元器件，如LTCC元件、太阳能电池板等
2025-02-21
DBC陶瓷覆铜烧结炉
主要应用于管壳封装，光电子封装元器件，航空连接器，密封继电器，压敏电阻，MLCC，片式元器件，先进陶瓷封装，在不同温度和气氛条件下的熔封，钎焊，烧结，氧化，退火等高温热处理工艺。
2024-11-13
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