产品用途：
主要应用于管壳封装，光电子封装元器件，航空连接器，密封继电器，压敏电阻，MLCC，片式元器件，先进陶瓷封装，在不同温度和气氛条件下的熔封，钎焊，烧结，氧化，退火等高温热处理工艺：
产品特点：
节能环保，升降温速率快，可实现多种工艺温度和气氛条件下的小批量量产，操作简便，报警功能齐备，使用寿命长等特点