先进陶瓷材料、电子元件、粉末冶金产品的大批量排胶、预烧、烧结、退火等热处理过程。

专用于电子陶瓷材料、半导体、精密电子焊接、锂电材料等材料排胶、烧结等工艺。

产品用途：
主要应用于管壳封装，光电子封装元器件，航空连接器，密封继电器，压敏电阻，MLCC，片式元器件，先进陶瓷封装，在不同温度和气氛条件下的熔封，钎焊，烧结，氧化，退火等高温热处理工艺：
产品特点：
节能环保，升降温速率快，可实现多种工艺温度和气氛条件下的小批量量产，操作简便，报警功能齐备，使用寿命长等特点

专用于微薄铁氧体、磁性材料、电子陶瓷材料(LTCC、 MLCC、 MLCT) 、先进陶瓷、电子元件、粉末冶金等类似产品的预烧、排胶、烧成。

专业用于硅基板的太阳能电池片、光伏浆料（银浆、铝浆、铜浆）在空气或氮气气氛下的快速干燥、烧结等热处理工艺。

专业用于高铁刹车片、金属硬币、纳米微球、片式电阻铜浆料、片式叠层高频电感、锂电池正极材料、触摸屏等在不同气氛环境下的高温排胶、烧结等热处理工艺。

专业用于管壳封装、光电子封装元器件、DBC、压缩机端子、航空连接器、航空密封继电器、锂电池盖、压敏电阻铜浆料、片式元器件铜浆料在不同气氛环境下的高温氧化、烧结、封接、钎焊、退火等热处理工艺。

主要用于LTCC、片式器件、厚膜网络、柱形加热器、电感陶瓷体（0603、1005等）、染料敏化电池、玻璃排蜡玻化等行业的高温烧结与热处理工艺。